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數(shu)控等離子(zi)切割(ge)機和(he)數(shu)控激(ji)光切割(ge)機有(you)以下一些區別(bie)：

1. 切割原理：數(shu)控等離子切割機(ji)利用(yong)高(gao)(gao)溫(wen)等離子弧，數(shu)控激光切割機(ji)則是(shi)利用(yong)高(gao)(gao)能量激光束(shu)。

2. 適(shi)用材料(liao)：等離子切(qie)割機可(ke)切(qie)割多種金屬(shu)材料(liao)，激光切(qie)割機更(geng)適(shi)合切(qie)割薄板金屬(shu)和一(yi)些非金屬(shu)材料(liao)。

3. 切(qie)割(ge)精(jing)度：激光(guang)切(qie)割(ge)機的切(qie)割(ge)精(jing)度通常(chang)更高(gao)。

4. 切(qie)割(ge)速(su)度：在(zai)厚板切(qie)割(ge)時，等離子切(qie)割(ge)機速(su)度可能(neng)更快；薄板切(qie)割(ge)時，激(ji)光(guang)切(qie)割(ge)機更具優(you)勢(shi)。

5. 運行成(cheng)本：激(ji)光切割機的運行成(cheng)本相對(dui)較高。

數控等離(li)子切割機(ji)，數控激光切割機(ji)生產廠家蘇州卡斯倍諾數控科技(ji)有限公司(si)官網tysfood.com