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數控(kong)等(deng)離子切割機和(he)數控(kong)火(huo)焰切割機主(zhu)要(yao)有以下區別：

1. 切(qie)割原理不同：數控(kong)等離子(zi)切(qie)割機是通過高溫等離子(zi)弧將金(jin)屬材(cai)料局部熔化并吹(chui)走進行切(qie)割；而數控(kong)火焰切(qie)割機則是利用(yong)燃(ran)氣(qi)與氧(yang)氣(qi)混(hun)合燃(ran)燒的高溫火焰將金(jin)屬材(cai)料加熱至燃(ran)點，再通過高壓氧(yang)氣(qi)流將燃(ran)燒形成的熔渣吹(chui)走實現(xian)切(qie)割。

2. 適(shi)用材料不同(tong)：數控等離子切(qie)(qie)割(ge)(ge)機(ji)可(ke)切(qie)(qie)割(ge)(ge)各種金(jin)屬材料，包括不銹鋼(gang)(gang)、鋁、銅(tong)等；數控火焰切(qie)(qie)割(ge)(ge)機(ji)主要(yao)適(shi)用于低碳鋼(gang)(gang)、低合金(jin)鋼(gang)(gang)等材料的切(qie)(qie)割(ge)(ge)。

3. 切(qie)(qie)(qie)割質量不同：數控(kong)等離子切(qie)(qie)(qie)割機切(qie)(qie)(qie)割面相對較光滑，熱影響(xiang)區(qu)(qu)較小(xiao)；數控(kong)火焰(yan)切(qie)(qie)(qie)割機切(qie)(qie)(qie)割面會有一定(ding)的粗(cu)糙度(du)，熱影響(xiang)區(qu)(qu)較大。

4. 切(qie)割(ge)速度不同：一般情(qing)況下，數(shu)控(kong)等離子切(qie)割(ge)機的(de)切(qie)割(ge)速度比數(shu)控(kong)火焰切(qie)割(ge)機快(kuai)。

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